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      服務需求
      

      

      

      標題
      

      單晶硅高壓芯片擴散對厚度要求系數＆超低壓芯片擴散的VF控制系數等類高溫擴散技術
      

      

      

      服務類型
      

      

      

      

      單位名稱
      

      信陽技術交易市場
      

      

      

      電話
      

      19913769651
      

      

      

      聯系人
      

      信陽市科技成果轉化促進中心
      

      

      

      電子郵件
      

      xyscgzhzx@163.com
      

      

      

      傳真
      

      

      

      

      聯系地址
      

      

      

      

      郵政編碼
      

      464000
      

      

      

      需求內容
      

      芯片擴散中高壓數據高高低低不平穩，低壓無法控制結深與VF值。需要花費大量實驗找數據，目前還未找到擴散時間控制點。 
      

      主要技術指標：
      
1.高壓需要單片5000-6000V耐壓
      
2.低壓40V，VF控制在0.5V
      
預期效用：
      
解決后道封裝高壓需要單方向多片疊片問題。解決肖特基二極管的高成本問題。
      
實現周期：
      3年
      
其他目標：
      
想進一步了解解決一些芯片擴散的技術壁壘
      
合作方式：聯合開發
      
經費投入：根據實際需要投入100萬元
      
資質要求：具有半導體單晶硅擴散工藝技術。并充分了解PN結的形成和要素，能解決此類擴散中存在的問題。
      

      


      

      

      

      


      


      
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